信華噴射點(diǎn)膠機(jī)主要用于底部填充（Underfill），引腳包封(Pin Encapsulation)，精密涂覆(Precision Coating)邦定(Bonding)，表面貼裝(Surface Mounted Package)，堆棧封裝POP(Package On Package)，密封（Encapsulation）等。
1.無需傳統(tǒng)針頭點(diǎn)膠工藝所必需的Z軸運(yùn)動(dòng)， 非接觸式噴射點(diǎn)膠技術(shù)，極大避免噴嘴與工件的干涉碰撞，且實(shí)現(xiàn)每秒最高200點(diǎn)的超高點(diǎn)膠速度。
2.適用于環(huán)氧、UV、硅膠、丙烯酸、導(dǎo)電膠、熱熔膠等多種常用膠水。
3.最小點(diǎn)膠量可達(dá)2納升，最小膠點(diǎn)直徑可控制到0.2mm。
4.先進(jìn)的視覺系統(tǒng)與技術(shù)、確保關(guān)鍵定位及高精度的重復(fù)性，進(jìn)而確保作業(yè)一致性和生產(chǎn)產(chǎn)品的高質(zhì)量。
5.加置加熱模塊，控制流體粘度，確保工藝的精密性。
6.三軸桌面平臺、圖形操作軟件，操作簡單，易學(xué)易懂，員工半小時(shí)就可上手。
| 型號 | XH-300SD |
| 工作范圍 | 300*300*100 MM |
| 點(diǎn)膠速度 | 最高200點(diǎn)/秒 |
| 最小膠量 | 2nl/點(diǎn) |
| 最小點(diǎn)膠直徑 | 0.2mm |
| 重復(fù)精度 | ±0.01MM |
| 編程模式 | PC工控機(jī) |
| 編程模式 | PC工控機(jī) |
| 驅(qū)動(dòng)方式 | 伺服馬達(dá)+精密絲桿+運(yùn)動(dòng)控制卡 |
| 最大速度 | X:500MM/SEC Y:500MM/SEC Z：250MM/SEC |
| 加速度 | 0.4 G |
| 機(jī)械架構(gòu) | H-BRIDGE |
| Z軸載重 | 7KG |
| 工作臺載重 | 15KG |
| 程序容量 | 320G |
| CCD視覺系統(tǒng) | 工業(yè)CCD |
| 圖像識別速度 | 標(biāo)準(zhǔn)50MS/DOT |
| 分辨率 | 0.011*0.011MM/PIXEL |
| 識別范圍 | 7.1*5.3MM |
| 光源 | LED光源 |
| 選配功能 | 機(jī)械/激光測高 低液位傳感器 |
| 功率 | 0.8KW |
| 外形尺寸(L*W*H) | 585*526*626MM |
| 機(jī)臺重量 | 100KG |
| 機(jī)臺工作電壓 | 220V |
| 機(jī)臺工作氣壓 | 6KG |
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